近日,广州方邦股份发布2023年年报2023年,方邦股份营业收入3.45亿元。

方邦股份PET铜箔在通信领域取得小量订单

归属于母公司所有者的净利润,较上年同期下降 0.95%;主要系:

(1)屏蔽膜业务:2023年全球消费电子行业需求放缓,全球智能手机出货量同比仍处于下降趋势,公司紧扣提升市场占有率目标,积极进取,全年屏蔽膜销量同比基本持平,且屏蔽膜高端产品(USB3 系列)销量呈显著大幅增加,但受整体市场环境影响,同系列屏蔽膜价格下降,屏蔽膜整体盈利 能力同比略有下降。

(2)报告期内普通电子铜箔行业竞争进一步加剧,公司在提升产品良率、控量调结构提价、降低生产成本等方面采取了一系列措施,同时积极开发高端铜箔产品,整体而言,铜箔产品亏损同比略有减少。

(3)报告期内公司持续开展研发投入,新产品开发认证取得了一系列重要进展,如某型号可剥铜已经完成主要客户认证,并获得了小样订单,PET铜箔在通信领域已经通过部分下游认证并取得小量订单等。然而,由于公司研发产品为基础复合电子材料,整体开发认证周期长、市场放量、生产稳定以及提升良率都需要时间,新产品显性贡献业绩需要一定时间。

(4)非经常性损益影响:报告期内公司非经常性损益金额较上年同期略有增加。

方邦股份PET铜箔在通信领域取得小量订单

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方 案,现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、铜箔等。

公司铜箔产品包括带载体剥离超薄铜箔、复合铜箔、标准铜箔等。

①带载体可剥离超薄铜箔

这是芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI板的基材,将受益于芯片制程先进化进程。

目前,半导体芯片技术快速发展、制程日益先进,客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势,目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由于其线宽线距极细,用传统的减层法制程工艺无法制备,必须使用 mSAP。

mSAP 是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线,目前,鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。

一般铜箔无法满足mSAP制程要求,必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜 箔,必须满足以下关键条件:

A.厚度≤3μm,若无法达到该标准,mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚 的铜层,届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象,无法制作精细线路;

B.表面轮廓Rz≤1.5μm, 若无法达到该标准,过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉,无法制作精细线路,同时也会严重影响IC 载板、类载板的高频高速特性;

C.必须带有载体层和可剥离层,由于薄铜太薄,无法直接应用于 实际加工,必须依赖载体层加以辅助稳定;

D.实际加工过程中,只有薄铜最终应用到精细线 路制作,载体层必须撕掉,因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层;

E.必须形成剥离力 稳定可控的可剥离层,剥离力过高或过低,都将导致实际加工失败,因此剥离力是制备带载体可 剥离超薄铜箔的重大技术难点。

方邦股份PET铜箔在通信领域取得小量订单

当前,国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求,以实现先进制程芯 片与基板的精密互连。然而,带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断,卡脖子问题 严重,对与我国高端芯片封装领域密切相关的 5G 通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关 键行业造成较大制约,实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。

②复合铜箔

复合铜箔主要由PET(或PP)、铜箔结合而成,与传统锂电铜箔相比,具备能 量密度高、安全性等优势,有望逐步应用于新能源电池负极材料。随着国家能源战略的深入推进, 新能源汽车普及程度不断提升,对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高,推动着复合铜箔 向前持续迭代、发展。

另一方面,复合铜箔可应用于高速电缆,起屏蔽功能,报告期内,公司复 合铜箔已获得这方面的少量订单。

PET铜箔在通信领域已经通过部分下游认证并取得小量订单等。

对于PET复合铜箔,公司加快认证进度,推进通过更多下游认证,本年度实现一定量销售,增厚公司业绩。

方邦股份PET铜箔在通信领域取得小量订单

③标准铜箔领域

标准铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料,随着5G通讯、计算机、 汽车电子、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步,预计PCB产业仍将持续平稳增长, 进而推动标准铜箔的发展。

资料来源:方邦股份公告

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