5月28日，嘉元科技披露了其高端电解铜箔业务的最新进展。公司表示，正高度重视甚低轮廓（HVLP）铜箔产品的研发与生产，目前相关产品正处于客户验证阶段，各项工作在稳步推进中。
公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线，规划总产能达3.5万吨，现已投产产能超1万吨。该产线主要聚焦电子电路铜箔产品，其高端产品可直接应用于AI服务器的PCB制造，是支撑高性能计算硬件的关键材料之一。
广东嘉元科技股份有限公司（股票代码：688388）是一家专注于高性能电解铜箔研发、生产和销售的国家级高新技术企业，成立于2001年9月，总部位于广东省梅州市梅县区，2019年7月在上海证券交易所科创板上市。
主营业务与产品
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锂电铜箔：核心业务，产品涵盖4.5μm至12μm极薄铜箔，具备4.5μm及以下极薄高端铜箔量产能力，应用于新能源汽车动力电池、储能电池等，与宁德时代等头部企业深度合作。 -
电子电路铜箔：在高阶RTF铜箔、HTE铜箔、HVLP铜箔、IC封装极薄铜箔等领域技术突破，应用于AI服务器PCB、5G通信设备、高端消费电子等。 -
复合铜箔及特种铜箔：开展复合铜箔、三维拓扑铜箔、单晶铜箔等前沿技术研发，推动国产化替代。
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