6月23日消息，国家知识产权局信息显示，可川新材料技术（淮安）有限公司、苏州可川电子科技股份有限公司申请一项名为“一种多层镀铝复合集流体及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122246135A，申请号为CN202610400979.4，申请公布日期为2026年6月19日，申请日期为2026年3月30日，发明人施惠庆、崔金安、张郁佳、佘旭波、孙健俸，分类号H01M4/66、H01M10/0525、H01M4/04。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层镀铝复合集流体及其制备方法，涉及复合集流体技术领域。
本发明在先在PET基材表面上涂覆含有纳米银线的聚氨酯，纳米银线在聚氨酯中构建三维导电通路，降低面电阻，然后用氧等离子体处理涂层引入含氧官能团，可以作为高活性的化学位点，与溅射环境中的铝原子/离子发生化学反应；再在含氧气氛中磁控溅射铝制备第一层氧化铝膜，将纳米银线嵌入到第一层氧化铝膜中。
其次在氮气气氛中磁控溅射铝制备第二层氮化铝膜，氮化铝的热膨胀系数介于氧化铝和铝之间，避免了层间产生过大的剪切应力而导致剥离，两层氧化铝/氮化铝形成多元铝层，多元铝层可有效阻止锂枝晶穿透；最后在多元铝层表面蒸镀金属铝，确保集流体高效导电。
苏州可川电子科技股份有限公司近期专利情况如下：
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