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英伟达GB300开启标配时代，量价齐升逻辑清晰
据光大证券研报，从英伟达GB300开始，超级电容已从选配成为柜内标配。
下一代更高功率机柜架构将把超级电容备电单元（CBU）和BBU一起集成进电源机柜，推动超级电容在AIDC中实现量价齐升。
英伟达GB300
LIC与EDLC双路线并行，LIC适配高密度场景
超级电容当前主要分为EDLC（双电层电容） 与LIC（锂离子电容/HSC） 两条路线：
① EDLC
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储能原理纯物理双电层吸附
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优势：超长寿命、高倍率、强脉冲响应
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适用场景：（毫秒级）高功率瞬态响应、以及北方户外设备、风电变桨、冷链运输等极寒环
②LIC
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储能原理融合锂离子嵌入机制
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优势：更高能量密度、更小体积
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适用场景：（分钟级）如高密度AI服务器、智能物流与工业AGV、轨道交通、工业UPS
2030年市场空间达442亿元，AIDC贡献过半
产业链格局：武藏引领LIC，松下一体化布局
武藏的混合超级电容通过负极预掺锂工艺提升电压，在LIC技术和量产能力方面领先，订单供不应求，2027年初年产能将达650万颗。武藏专注LIC制造，与Flex等电源客户合作，率先切入英伟达供应链且供应格局集中，核心受益。
松下战略重心全面倾向AIDC，是少有的具有BBU、CBU、HVDC、系统能力的一体化厂商，与松下Industry合作开发CBU，计划FY2027量产。
多孔炭是性能核心，国产替代进程加速
第一作者：光大证券（殷中枢/陈无忌）；部分数据来源：天风证券、国金证券
https://i.ifeng.com/c/8v13SYMYglX
超级电容产业链上下游交流群，聚焦 EDLC、LIC/HSC 等主流技术路线，覆盖活性炭/硬碳/电解液/隔膜等原材料，电芯制造/卷绕/叠片/预锂化等工艺设备，模组/PACK/BMS/CESS等系统集成，以及AI 服务器备电（GB300/Rubin）、电网调频、风电变桨、轨交制动、汽车启停等终端场景。群内汇聚材料厂、电芯厂、设备厂、模组厂、终端用户及研究机构，旨在打通"材料—电芯—模组—应用"全链路，对接 AI 备电新增量下的供需资源与合作机会。欢迎产业同仁入群交流！