9月9日晚间,德福科技发布的投资者关系活动记录表显示,8 月 HVLP 产品出货量在 500 吨的水平,其中HVLP4 产品出货量占 70 吨左右。目前公司高端电子电路铜箔的产能爬坡较为稳定且迅速。


HVLP 系列产品是目前铜箔行业良率爬坡的关键时期。德福科技表示,公司HVLP1-3 系列的产品良率接近 70%,HVLP4 产品的良率在60%以上且持续提升。铜箔行业良率提升高度依赖长期量产经验与工艺积累,公司将持续深耕生产工艺改良,不断提升生产良率与整体运营效率。 

德福科技 HVLP 产品核心客户均为行业头部优质企业,近期产品出货增量主要由部分头部客户拉动,下游采购需求旺盛。同时,已与多家客户建立了长期深度战略合作,客户合作粘性及业务确定性较强。

在后续产能及出货规划方面,德福科技建设 5 万吨高端电子电路铜箔产能计划正在有序推进中,目前高端电子电路铜箔下游景气度高,预计明年二季度5 万吨基地将分批投产。

此外,载体铜箔是公司重点布局的高端新材料业务,为公司核心成长赛道之一。公司采取循序渐进、稳步推进的拓展策略,计划优先切入需求稳定、技术适配度高的光模块市场,目前已与行业头部厂商开展产品批量测试与导入工作。






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一、拟邀议题(包括但不限于)
序号
议题
1
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
3
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
4
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
5
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
6
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
7
AI 算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
8
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
9
适配 M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
10
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
11
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
12
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
13
PCB 高精度导通孔加工设备
14
AI PCB 新一代表面处理技术解决方案
15
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
16
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
17
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
18
CPO 光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
19
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
18
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
19
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
20
……
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二、报名方式

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新能源汽车的快速发展带动了动力电池的高速增长。动力电池生产流程一般可以分为前段、中段和后段三个部分。其中,前段工序包括配料、搅拌、涂布、辊压、分切等,中段工序包括卷绕/叠片、封装、烘干、注液、封口、清洗等,后段主要为化成、分容、PACK等。材料方面主要有正负极材料,隔膜,电解液,集流体,电池包相关的结构胶,缓存,阻燃,隔热,外壳结构材料等材料。 为了更好促进行业人士交流,艾邦搭建有锂电池产业链上下游交流平台,覆盖全产业链,从主机厂,到电池包厂商,正负极材料,隔膜,铝塑膜等企业以及各个工艺过程中的设备厂商,欢迎申请加入。

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作者 808, ab