8月13日晚间,亨通股份(600226)发布定增预案,本次发行拟募集资金总额不超过人民币36亿元,扣除发行费用后拟投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目、补充流动资金。

 

其中,“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”投资总额为33.02亿元,拟使用募集资金投入27亿元。项目实施主体为亨通股份子公司亨通铜箔,建设地点位于四川省德阳市经济技术开发区八角井街道雪山路。项目建成后,亨通铜箔将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力。

 

 

日前,研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国铜箔行业发展白皮书(2026年)》指出,2025年全球锂电铜箔出货量达到130.2万吨,同比增长41.7%,其中中国占比82.9%,EVTank预计到2030年全球锂电池铜箔出货量将达到261.5万吨。

 

从产品结构来看,2025年锂电铜箔产品结构发生显著变化,8μm产品占比大幅收缩,6μm产品仍为当前主流,占比超过70%,5μm及4.5μm超薄产品占比已提升至24%,主要由于全球铜价持续走高,锂电池企业为降低铜材成本,兼顾提升电池能量密度,对超薄铜箔的需求持续激增。EVTank认为,随着锂电池行业向高能量密度、轻量化方向发展,5μm及以下铜箔将成为满足高端电池需求的关键材料,市场需求将持续释放。

 

据悉 ,亨通铜箔自成立以来,始终深耕高性能电解铜箔领域,已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力,掌握3.5μm铜箔的生产技术,自主成功开发了高温延伸铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转铜箔(RTF)等附加值较高的高端铜箔产品。

 

作为亨通股份铜箔产业核心基地,亨通铜箔电解铜箔产品品质、技术水平均处于国内领先行列,国内外市场订单持续充足。

不过,亨通股份坦言,近年来,随着全球新能源汽车、储能、5G建设提速,公司核心产品市场需求持续爆发,现有生产线已高负荷运转,产能缺口持续扩大,无法及时承接下游头部客户的大规模订单,产能不足已成为制约企业规模化发展的核心瓶颈。

 

本次募投项目实施后,将有效扩充高性能锂电铜箔、高端电子铜箔产能,有效破解现有产能受限难题,大幅提升企业订单承接能力与交付效率。通过规模化生产进一步降低生产成本、提升产品性价比,持续拓宽国内外市场渠道,扩大全球市场份额。

 

来源:东方财富网

https://guba.eastmoney.com/news,600226,1759035556.html

 
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作者 808, ab