东阳光已建立覆盖“电子元器件及材料—氟氯化工—液冷解决方案—AIDC与算力运营”的科技生态。本期将为你解读“电子元器件及材料”中的“超级选手”——超级电容器。
本期定位：前两期我们认识了超级电容器，这一期我们聚焦它当下最火的应用场景——AI服务器。
先看一组数字：英伟达GB300芯片功耗1.4kW，整机柜功耗突破130kW。而芯片在满负荷运行的瞬间，会在0.001秒内产生高幅度瞬时过载。
这不是平稳的“长跑”，而是持续的“百米冲刺+急停+再冲刺”。传统UPS还没来得及反应，电压已经跌了。
传统三级备电模式
这时，超级电容器出手了。
微秒至毫秒级响应——比传统UPS快了几个数量级。芯片一“喘”，它立刻顶上；功率尖峰过去，它悄然退场，全程稳如泰山。
这就是为什么从英伟达GB200/GB300机架到下一代Rubin架构，CBU（超级电容备电单元）已从“可选”变成“标配”。Rubin更是直接标配超级电容器。
市场规模有多大？ ·2025年全球AI超级电容市场规模预计达5亿元 ·未来5年复合增速超过50% ·一台GB300NVL72机架约需配置300个超级电容器
超级电容器在AI服务器领域的市场规模预测
超级电容在AI服务器电源中发挥的作用是：
(1)AI能源供电架构革新(SST+800V HVDC)：搭配超容应对市电闪断、电压跌落，保障AI能源稳定供应;
(2)瞬时功率补偿(CBU)：应对GPU负载高幅值波动，防止算力降频;
(3)优化能源应用：与BBU协同模式 减少锂电池深度放电 ，延长循环寿命，并降低维护成本。
这还只是开始。
AI算力竞赛没有终点——芯片功耗只升不降，数据中心密度只增不减。在“每一寸空间都算钱、每一毫秒都关键”的算力中心里，超级电容器的价值正在从“辅助角色”走向“核心刚需”。
而东阳光已经在这个赛道上开启了“飞驰人生”：全焊接技术解决了AI服务器对可靠性的严苛要求；90Wh/kg的高能量密度让有限机柜空间内能部署更多算力；全产业链自主可控保证了批量交付的稳定性。无论是技术还是产能，东阳光都做好了迎接市场井喷式合作的准备。
2026年6月，东阳光与全球电源管理领军企业台达签署战略合作协议。东阳光超级电容器与积层箔电容器、磁性材料、液冷材料一起，正式进入台达供应链优先采购清单。
台达是谁？全球电源管理与散热解决方案领军企业，进入台达供应链，意味着东阳光超级电容器已通过全球行业客户的严苛认证，将持续在AI算力市场中发挥价值与潜力。
从“可选”到“标配”，从“配角”到“刚需”——超级电容器必将在AI算力时代迎来属于自己的高光时刻。 文章来源：东阳光，侵权联系删除