随着全球AI算力基础设施的爆发式增长，超级电容已从传统的“小众储能器件”跃升为决定AI服务器供电架构稳定性的“核心组件”。从GB300的强制标配到Rubin平台的容量升级，从百兆瓦级电网调频到风电变桨的“隐形冠军”，超级电容正迈入“结构性机会爆发”的黄金周期。然而，上游关键材料国产化瓶颈、LIC与EDLC技术路线选择、大规模量产良率与成本控制等共性问题，也亟需产业链上下游协同攻关。

为促进行业深度交流，艾邦智造将于2026年11月26日在苏州举办“超级电容器产业链技术交流论坛”。本次论坛将聚焦产业链全景、关键材料与核心器件、前沿技术路线及规模化瓶颈等议题，汇聚材料、器件、模组、系统集成、设备及终端应用等领域的专家与企业代表，共同探讨技术演进与产业协作之道。

一、产业链深度剖析

超级电容器产业链已形成从上游核心材料到下游终端应用的完整体系，主要包括以下五大环节：

1. 上游核心材料

超级电容器的性能上限很大程度上取决于关键材料的突破。上游材料主要包括电极材料、电解液、隔膜和集流体四大类。

电极材料是决定能量密度与功率密度的核心。传统活性炭已逐步向石墨烯增强碳电极、MXene、生物质多孔炭等新型材料升级。高比表面积活性炭是超级电容器最核心的电极材料，此前全球高端市场主要由日本可乐丽（Kuraray）供应。

电解液直接影响工作电压与温度范围。高浓度“盐包水”水系电解液将工作窗口拓展至约3V，宽温电解液支撑-40℃以下应用。

2. 中游器件制造

中游器件制造是产业链的核心环节，主要包括双电层电容（EDLC） 和锂离子超级电容（LIC） 两大技术路线。LIC因兼具高功率与高能量密度，已成为AI服务器毫秒级功率缓冲的主流方案。

3. 超级电容模组与系统集成

模组层是将单体器件通过串并联组合、配合BMS形成可用的电源系统，是连接器件与应用场景的关键桥梁。

4. 设备端

超级电容的规模化量产离不开制造设备的支撑，设备环节受益于行业扩产浪潮。超级电容的生产工艺流程与锂电池有相似之处，主要分为电极制备、电芯组装、注液封口、化成检测四大环节。

前段碳材料制备环节主要包括前驱体粉碎研磨设备、碳化活化窑炉设备、气流分级与粉体处理设备等。

电极制备环节主要设备包括：搅拌设备、涂布设备、辊压设备、分切设备。

电芯组装环节主要设备包括：卷绕/叠片设备、焊接设备、干燥设备、外壳装配设备。

注液与封口环节主要设备包括：注液设备、高压浸渍设备、封口设备

化成与检测环节主要设备包括：化成设备、老化/分选设备、综合测试系统。

5. 系统集成与应用

系统集成层面向最终应用场景，提供完整的能源管理解决方案。

AI数据中心：英伟达GB300/Rubin平台强制标配超级电容。GB200时代超级电容仅为可选配件，渗透率不足5%；GB300正式强制标配，单机柜标配300+颗LIC。全球存量AI服务器改装渗透率不足10%，国内中小型智算中心渗透率不足15%。系统集成商包括台达、麦格米特等。

电网调频：超级电容凭借微秒级响应速度，成为新型电力系统调频的优选方案。山西偏关58MW超容+42MW锂电混合调频电站为全球最大规模。

风电变桨：超级电容已成为全球主流风机制造商变桨系统的首选后备电源方案。2025年中国风电新增并网119.87GW、同比+50.2%。

新能源汽车与轨道交通：快充公交、地铁再生制动、港口重载启停等场景渗透率持续提升。

二、初拟议题

包括但不限于以下列举议题

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三、报名方式

1. 演讲赞助

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2. 会议报名

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四、赞助方案

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