6月23日,安徽铜峰电子复合铜箔基材发明专利CN122255531A公开针对PP-铜塑复合材料长期存在的镀层易脱落、薄膜强度不足、高温收缩变形等行业痛点,推出一套完整薄膜制备方案,全部工艺与性能参数均形成标准化量化指标。
铜峰电子2025年年度业绩说明会

专利选用熔融指数 0.8–1.5g/10min、等规度≥95%聚丙烯树脂,复配经硅烷、钛酸酯偶联剂改性的纳米二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、钛酸钡填料,填料总添加量控制在聚丙烯质量0.5%–5%,搭配TMB-5、WBG-II型β成核剂,通过三段式双螺杆挤出工艺混料,挤出温度区间180–280℃,并设置真空脱挥实时监控物料混合均匀度。

成型环节采用80–100℃流延辊搭配0.3–0.6Mpa气刀辅助冷却制出80–200μm厚片,再实施分段渐进双向拉伸,纵向总拉伸比4.0–7.0、横向5.0–9.0,产线速度150–300m/min;热定型140–180℃处理5–15s后,采用2–4kW功率双面电晕,依托纳米填料体相改性 + 表面电晕双重提升薄膜表面极性。

成品薄膜厚度区间1.6–8.0μm,纵向拉伸强度 MD≥260MPa、横向TD≥300MPa,表面张力稳定38–45mN/m,粗糙度Ra0.05–0.5μm;热收缩指标严格可控,120℃保温15min,MD 收缩≤2.5%、TD≤1.5%,150℃保温 30min,MD≤5.0%、TD≤3.5%,铜镀层剥离强度不低于0.8N/cm。

传统聚丙烯为非极性材料,仅依靠电晕提升附着力存在时效衰减问题,电池循环受热、电解液侵蚀后易出现铜层起泡剥离。该专利通过纳米填料在薄膜内部形成永久极性位点与微纳锚固结构,从材料本体提升与铜镀层结合稳定性,同时依靠高倍率拉伸与精准热定型兼顾薄膜力学强度与低热收缩性能,补齐PP基铜塑复合集流体上游基材自研短板,适配动力电池、储能领域复合铜箔规模化量产需求。

铜峰电子成立于1996年8月8日,于2000年6月9日在上海证券交易所上市,注册地址和办公地址均为安徽省铜陵市。该公司是国内电子薄膜和薄膜电容器行业的骨干企业,主营产品技术领先,主要从事薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售。

信息来源:https://finance.sina.com.cn/stock/aigc/zl/2026-06-24/doc-inienicy1542325.shtml
 

 

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作者 808, ab