对于此次对外投资对公司的影响，德福科技（301511）称，本项目为公司通过扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。
同时，公告提示，除了尚需公司股东会审议外，该合同项目的实施还需向政府有关主管部门办理项目备案、环评等审批手续。
德福科技（301511）表示，该合同签订后，公司子公司琥珀新材将根据项目具体建设规划和实施进度，逐步投入资金进行项目建设，投入资金较大，资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款及其他融资方式，预计将对公司财务造成一定的压力。同时，项目建设后公司的高端AI电子电路铜箔产能规模将提升，存在新增产能的消化风险、技术迭代风险、管理风险等。
公开资料显示，德福科技（301511）于2023年登陆深交所，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔。
业绩方面，公司2025年实现营业总收入124.37亿元，同比增长59.33%；归母净利润1.13亿元，同比扭亏；扣非净利润8343万元，同比扭亏；经营活动产生的现金流量净额为-3.81亿元，上年同期为-5.5亿元。
2026年第一季度，公司实现营业收入43.38亿元，同比增长73.47%；归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增长708.90%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.49亿元，同比增长2424.40%。业绩增长主要系铜箔销量同比大幅增加、产能利用率提升及单位生产成本下降带动毛利率上升所致。截至一季度末，公司货币资金约53.73亿元。
二级市场上，受益于业绩增长和AI铜箔概念，德福科技（301511）股价近期呈不断突破新高之势。截至5月28日收盘，该股报119.52元，近一年以来，公司股价累计涨超600%。
信息来源：https://news.10jqka.com.cn/20260528/c677047305.shtml
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