回顾其上市历程，泰金新能的科创板IPO申请于2024年6月20日获上交所受理，恰逢证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，强调“强化科创板‘硬科技’定位”，使得该公司的“科创属性”备受市场关注。
铜箔这一导电介质，被视为现代电子工业的“神经网络”，是集成电路、芯片封装、动力电池等领域的关键基础材料。随着芯片集成度不断提升、5G通信速率持续加快，电子设备内部空间愈发紧张，轻薄化、低轮廓、高光泽度的极薄铜箔成为行业迫切需求。然而，高性能极薄铜箔的生产技术门槛极高，其核心装备“阴极辊”长期被日本企业垄断，成为制约我国新能源与电子产业发展的“卡脖子”难题。
面对这一困境，泰金新能通过关键材料创新和结构创新，突破了生箔一体机高转速下导电、进液、电控、烘干等一系列技术难题，成功实现4-6微米极薄铜箔生产用阴极辊的制造。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6米阴极辊及生箔一体机；2024年，其阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率均已位居国内前列。据公开数据数据，2024年国产阴极辊在国内市场的占有率已超过90%，实现了从技术突破到市场主导的华丽转身。
“从打破国外技术垄断的‘破壁者’，到引领全球电解装备升级的‘领跑者’，泰金新能的发展历程，可视为中国高端制造自主创新的典型缩影。”有市场人士指出，技术上的硬核突破离不开持之以恒的研发投入。
数据显示，泰金新能2022年至2024年的研发费用分别为3755.39万元、4854.30万元和7183.97万元。根据招股书信息，泰金新能计划将IPO募集资金的一部分用于研发中心建设，表明公司有意通过资本市场力量进一步加强研发硬件和能力建设，未来的研发投入强度也有望得到进一步提升。
新能源汽车的快速发展带动了动力电池的高速增长。动力电池生产流程一般可以分为前段、中段和后段三个部分。其中，前段工序包括配料、搅拌、涂布、辊压、分切等，中段工序包括卷绕/叠片、封装、烘干、注液、封口、清洗等，后段主要为化成、分容、PACK等。材料方面主要有正负极材料，隔膜，电解液，集流体，电池包相关的结构胶，缓存，阻燃，隔热，外壳结构材料等材料。 为了更好促进行业人士交流，艾邦搭建有锂电池产业链上下游交流平台，覆盖全产业链，从主机厂，到电池包厂商，正负极材料，隔膜，铝塑膜等企业以及各个工艺过程中的设备厂商，欢迎申请加入。
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